加速你的半导体工艺

ReticleSense®自动教学系统™(美国胸科协会R)

• 快速教授准确的晶圆和网线切换校准，以正确对准和设置半导体工具.
• “看到”工具内捕获三维偏移数据(x, Y和z)实时快速教晶圆和网线转移位置-所有不需要打开工具.
• 进行可重复和可复制的设置和维护检查, 加快故障排除，消除技术人员之间的差异.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动教学系统™(美国胸科协会2)

• 通过精确的晶圆移交校准，提高产量，降低颗粒污染.
• 实现可重复和可复制的半导体设备设置.
• 将设备停机时间从几小时减少到几分钟.
• 通过目视检查，快速排除故障，降低耗材费用.

WaferSense®自动电阻传感器™(农业研究所)

• 采用片状4线电阻传感器，缩短设备维护周期.
• 通过对一段时间内测量的平均电阻进行定量分析，预测工具何时需要维护.
• 通过客观和可重复的电阻测量提高细胞间过程的均匀性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动振动和调平传感器™(AVLS3)

• 无线测量速度设备认证.
• 薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.
• 通过客观和可重复的数据，降低设备维护费用，提高工艺一致性.
• 包括CyberSpectrum™软件

WaferSense®机载粒子传感器™

• 快速监测，识别和排除空气中的颗粒低至0.半导体工艺设备和自动化物料处理系统中的14um.
• 易于识别何时何地颗粒起源和测量的有效性，清洁调整和维修实时.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动多传感器™

• 无线测量速度设备认证.
• 薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.
• 降低设备维护费用，通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动间隙系统™(AGS)

• 加速非接触式间隙测量和平行度调整下
  用于半导体工艺的真空，如薄膜沉积、溅射和蚀刻.
• 提高均匀性、工具可用性和可重复性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动振动系统™(住客)

• 监测三轴加速度和振动，通过最大化加速度和最小化振动来提高产量.
• 记录振动数据，便于比较过去和现在, 也是一种工具对另一种工具, 减少颗粒, 维护时间和周期时间.
• 包括CyberSpectrum™软件.

WaferSense®自动调平系统2垂直™(ALS/ALS2V)

• 通过测量螺距来设定正确的倾角, 卷, 上升超限和垂直倾斜.
• 快速准确地设置跨工具的相同水平，以获得更好的过程均匀性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

ReticleSense®机载粒子传感器™(APSR/APSRQ)

• 快速监测，识别并排除空气中颗粒的故障
  0.在半导体工艺设备和
  自动化物料搬运系统.
• 很容易识别颗粒产生的时间和地点
  并实时测量清洁调整和维修的有效性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

ReticleSense®自动多传感器™(自动对盘及成交系统R)

• 无线测量速度设备认证.
• 缩短设备维护周期，具有类似于网线的外形因素.
• 降低设备维护费用，通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.
• 包括CyberSpectrum™软件.

在线粒子传感器™(“诱导多能性”™)

• 通过24/7实时监控加速设备认证.
• 通过内联粒子传感缩短设备维护周期.
• 有客观和可重复的数据，降低设备费用.
• 包括CyberSpectrum™软件.

CyberSpectrum™软件

CyberSpectrum是一个功能强大但非常简单的软件，具有直观的界面，为多种应用的实时测量和分析提供数字和视觉反馈.

WaferSense®SDK

WaferSense软件开发工具包为WaferSense®和ReticleSense®系列设备提供应用程序编程接口(API). 这允许将设备直接集成到用户开发的软件应用程序中.

WX3000™用于晶圆级和高级封装的计量和检测系统

PX3000™高级封装定制3D AOI系统

纳米分辨率MRS®传感器

用于OEM集成的晶圆级和先进封装应用的纳米分辨率MRS传感器.

用于半导体应用的SQ3000三坐标测量机

EX-Q晶圆映射传感器

EX-QS晶圆映射传感器

数字和模拟帧捕获器